Wat is in het lasproces het verschil tussen tinparels, residu, vals lassen, koudlassen, ontbrekend lassen en virtueel lassen?
1. Vals lassen betekent meestal dat het lijkt alsof het aan het oppervlak is gelast, maar in feite is het helemaal niet gelast. Soms, wanneer u het er met de hand uittrekt, wordt de aansluitdraad uit de soldeerverbinding getrokken.
2. Onvoldoende solderen betekent dat er slechts een kleine hoeveelheid tin gesoldeerd is bij de soldeerverbinding, wat slecht contact veroorzaakt en af en toe aan en uit gaat. Virtueel lassen en vals lassen betekenen in feite dat het oppervlak van de las in veel opzichten niet is bedekt met een tinlaag en dat de lasnaden niet zijn gefixeerd door tin. De belangrijkste reden is dat het oppervlak van de las niet wordt gereinigd of dat er te weinig vloeimiddel wordt gebruikt.
3. Ontbrekend lassen betekent dat de soldeerverbindingen moeten worden gelast maar niet gelast. Ook te weinig soldeerpasta, het probleem van het onderdeel zelf, de locatie van het onderdeel, de lange tijd na het bedrukken van blik...enz. kunnen leiden tot soldeerlekkage.
4. Koud lassen, meestal heeft de tin-etende interface van het onderdeel niet de tin-etende strip (dat wil zeggen het fenomeen van slecht solderen). De vloeisoldeertemperatuur is te laag, de vloeisoldeertijd is erg kort, problemen met tin-eten... enz. kunnen ook koudsolderen veroorzaken.
5. Tinparels verwijzen meestal naar andere soldeerballen. Voordat de soldeerpasta wordt gesoldeerd, kan de soldeerpasta het bedrukte kussentje zelf overschrijden vanwege een reeks factoren zoals inzakken en extrusie. Bij het solderen worden deze De soldeerpasta voorbij de pad wordt tijdens het soldeerproces niet versmolten met de soldeerpasta op de pad en wordt onafhankelijk gevormd op het lichaam van de elektronische component of naast de pad. Het overgrote deel van de soldeerparels bevindt zich echter op de chip aan beide zijden van de elektronische componenten.
6. Tinverbinding betekent meestal dat meerdere of meer soldeerverbindingen worden gecombineerd door soldeer, waardoor uiterlijk en effect nadelige verschijnselen ontstaan.
7. Niet vertind, betekent meestal dat wanneer de soldeerpasta wordt gesoldeerd, de elektronische componenten die bedekt hadden moeten zijn slechts voor een deel bedekt zijn en niet volledig zijn gesoldeerd.
8. Gefrituurd tin, dat wil zeggen tijdens het lasproces van de soldeerpasta, nadat de oven is gepasseerd, barst de soldeerpasta vaak explosief, waardoor het ongewenste fenomeen van verplaatsing van elektronische componenten ontstaat.
9. Tombstone, dat wil zeggen, in het reflow-soldeerproces van het opbouwproces kunnen de SMD-componenten desoldeerfouten vertonen als gevolg van het rechtop staan.
10. Residu verwijst meestal naar het onzuiverheidsresidu dat op het elektronische bord of stencil is afgezet na het solderen met soldeerpasta.
