1. Redelijke aanpassing van de voorverwarmingstemperatuur: voordat BGA-lassen worden uitgevoerd, moet het moederbord volledig worden voorverwarmd, wat er effectief voor kan zorgen dat het moederbord tijdens het verwarmingsproces niet vervormt en temperatuurcompensatie kan bieden voor latere verwarming.
2. Wanneer de BGA de chip soldeert, moet de positie redelijk worden aangepast om ervoor te zorgen dat de chip zich tussen de bovenste en onderste luchtuitlaten bevindt, en de printplaat moet aan beide uiteinden met klemmen worden vastgedraaid en vastgezet! De standaard is om het moederbord met je handen aan te raken en het moederbord zal niet trillen.
3. Pas de lascurve redelijk aan: Methode: zoek een moederbord met een platte printplaat zonder vervorming, gebruik de eigen curve van het lasstation om te lassen en steek de temperatuurmeetlijn die bij het lasstation wordt geleverd tussen de chip en de printplaat wanneer de vierde bocht is voltooid. , om de temperatuur op dit moment te verkrijgen. De ideale waarde kan ongeveer 217 graden bereiken zonder lood en ongeveer 183 graden met lood. Deze twee temperaturen zijn de theoretische smeltpunten van de bovenstaande twee soldeerballen! Maar op dit moment zijn de soldeerbolletjes aan de onderkant van de chip nog niet helemaal gesmolten. Vanuit het oogpunt van onderhoud is de ideale temperatuur zo'n 235 graden zonder lood en zo'n 200 graden met lood. Op dit moment worden de chipsoldeerballen gesmolten en vervolgens afgekoeld om de optimale sterkte te bereiken.
4. De uitlijning moet nauwkeurig zijn tijdens het spaanlassen.
5. Gebruik een geschikte hoeveelheid vloeipasta: wanneer de chip is gesoldeerd, kan een kleine borstel worden gebruikt om een dunne laag op de gereinigde pad aan te brengen en probeer deze gelijkmatig aan te brengen. Borstel niet te veel, anders tast het ook het soldeer aan. Bij het repareren van soldeerwerk kunt u met een penseel een kleine hoeveelheid vloeipasta rond de chip dopen.
