Bedrijfsinstructies voor solderen met een elektrisch soldeerbout:
1. Oppervlaktebehandeling van gelaste componenten
De soldeerkantjes die worden aangetroffen in handmatig solderen met een soldeerbout zijn verschillende elektronische onderdelen en draden. Tenzij elektronische componenten binnen de "garantieperiode" worden gebruikt onder grootschalige productieomstandigheden, is het werk van oppervlaktereiniging meestal vereist om onzuiverheden zoals roest, olievlekken, stof, enz. Wereld te verwijderen die de laskwaliteit op het soldeeroppervlak beïnvloeden. Eenvoudige en eenvoudige methoden zoals mechanisch schrapen, alcohol en acetonschrobben worden vaak gebruikt bij handmatige bewerkingen.
2. Pre lassen
Pre -solderen verwijst naar het vooraf bevochtigen van de leads of geleidende soldeerkleurgebieden van de componenten die moeten worden gesoldeerd met soldeer, algemeen bekend als tinplating, insluiting of inslokken. Pre -solderen is nauwkeurig omdat het proces en het mechanisme het gehele soldeerproces inhouden - het soldeer gebruikt het oppervlak van het werkstuk, vormt een bindingslaag door metalen diffusie en "bedekt" het oppervlak van het werkstuk met een laag soldeer.
Pre -solderen is geen onmisbare operatie voor het solderen, maar het is bijna essentieel voor handmatig solderen met een soldeerbout, vooral voor onderhouds-, foutopsporings- en ontwikkelingswerkzaamheden.
3. Gebruik geen overmatige soldeerklux
Een passende hoeveelheid solderende flux is essentieel, maar denk niet dat meer beter is. Overmatige hars vereist niet alleen het reinigen rond de soldeergewricht na het lassen, maar verlengt ook de verwarmingstijd (hars smelt, verdampt en neemt warmte weg), waardoor de werkefficiëntie wordt verminderd; En wanneer de verwarmingstijd onvoldoende is, is het gemakkelijk om in het soldeer te worden gemengd en "slakkenopname" te vormen.
Overmatige soldeerklux kan gemakkelijk naar de contacten stromen tijdens het solderen van schakelcomponenten, wat resulteert in slecht contact. De juiste hoeveelheid solderende flux moet zijn dat het losse parfum alleen de soldeerverbinding kan nat maken om te worden gevormd en dat het losse parfum niet in het componentoppervlak of het socketgat (zoals IC -socket) door het gedrukte bord mag stromen. Voor het lassen van de harskern is er in feite niet nodig om flux opnieuw aan te brengen.
4. Houd de soldeerstip schoon
Omdat de soldeerke ijzertip zich lang in een hoge temperatuurstatus bevindt tijdens het lassen en in contact komt met stoffen zoals soldeer die thermische ontleding ondergaan, wordt het oppervlak gemakkelijk geoxideerd om een laag zwarte onzuiverheden te vormen, die bijna een thermische isolatielaag vormen, waardoor de soldeerkampstip het verwarmingseffect verliest. Daarom is het noodzakelijk om constant onzuiverheden op de soldeerbout van ijzer af te wrijven. Het gebruik van een vochtige doek of spons om de soldeerbout op elk gewenst moment te vegen, is ook een gemeenschappelijke methode.
5. Verwarming is gebaseerd op soldeerbruggen
In niet -assemblagelijnbewerkingen zijn er verschillende vormen van soldeerverbindingen die tegelijkertijd kunnen worden gelast, en we kunnen de soldeerboutstip niet constant veranderen. Om de verwarmingsefficiëntie van de soldeerbout -ijzertip te verbeteren, is het noodzakelijk om een soldeerbrug te vormen voor warmteoverdracht. De zogenaamde soldeerbrug is een brug die een kleine hoeveelheid soldeer gebruikt die op het soldeerbruin achterblijft als een warmteoverdrachtsbrug tussen de soldeerbout en het soldeerstuk tijdens het verwarmen.
Vanwege de veel hogere thermische geleidbaarheid van het gesmolten metaal in vergelijking met lucht, wordt de gelaste component duidelijk snel verwarmd tot de lastemperatuur. Opgemerkt moet worden dat de hoeveelheid tin die als soldeerbrug wordt bewaard niet teveel moet zijn.
6. Het soldeeringsbedrag moet geschikt zijn
Overmatig solderen verbruikt niet alleen onnodig duur tin, maar verhoogt ook de soldeertijd en vermindert dienovereenkomstig de werksnelheid. Meer serieus, in circuits met hoge dichtheid kan overmatig tin gemakkelijk onmerkbare kort circuits veroorzaken. Onvoldoende solderen kan echter geen sterke binding vormen, waardoor de sterkte van de soldeerverbindingen wordt verminderd, vooral bij het solderen van draden op het bord. Onvoldoende solderen leidt vaak tot het detachement van de draad.
7. De gelaste delen moeten stevig zijn
Beweeg of trilt het soldeer niet voordat het stolt, vooral wanneer het een pincet wordt gebruikt om het soldeer te klemmen, wacht op het soldeer om te stollen voordat u het pincet verwijdert. Dit komt omdat het stollingsproces van soldeer een kristallisatieproces is. Volgens de kristallisatietheorie zullen externe krachten (soldeerbeweging) tijdens het kristallisatieproces de kristallisatieomstandigheden veranderen, waardoor de kristallen grof worden en resulteren in het zogenaamde "koude lassen".
