Vaardigheden en voorzorgsmaatregelen bij circuitlassen:
1) Verbindingsstuk
Stel de temperatuur van het soldeerstation in op 370 graden, steek het onderdeel in het overeenkomstige PCB-gat, zorg dat de componentpennen zo ver mogelijk loodrecht op het PCB-pad staan, de punt van de soldeerbout staat in een hoek van 45-graden ten opzichte van het soldeerstation PCB, en de punt van de soldeerbout is tegen de componentpennen en de pad Verwarm voor en begin dan met het voeden van de soldeerdraad. Wanneer de soldeerdraad smelt, moet de snelheid van de tintoevoer onder de knie worden. Als de hele pad is gesmolten, stop dan en verwijder de tinnen draad. Knip ten slotte de overtollige pinnen af met een diagonale tang.
2) SMD-componentenlassen
Het solderen van SOP8 en SOP16 is relatief eenvoudig. Lijn de chip uit met de PCB-pad, bevestig eerst één pin en soldeer na bevestiging dat de andere pinnen ook zijn uitgelijnd met de overeenkomstige pad, de resterende pinnen om de beurt. Sleeplassen is ook mogelijk.
Maar voor het pakketlassen van LQFP48 is het onmogelijk om de pennen één voor één te lassen en is de efficiëntie te laag. U kunt de chip eerst uitlijnen met de PCB-pinnen, eerst een pin bevestigen en vervolgens de diagonale pin bevestigen. Nadat de fixatie is voltooid, brengt u een geschikte hoeveelheid vloeimiddel aan op de omringende pinnen. Gebruik vervolgens de punt van de soldeerbout om sleepsolderen uit te voeren. Nadat het sleepsolderen is voltooid, gebruikt u een elektronisch vergrootglas om de soldeerkwaliteit te controleren en te bevestigen dat er geen loodsolderen is.
Als je een soldeerbout gebruikt om QFN-24 te solderen, is het lastiger en heb je een heteluchtpistool of een verwarmingsplatform nodig om dit type chip te solderen.
In de video wordt het MHP30 mini-verwarmingsplatform gebruikt. Omdat er geen sjabloon is, kan de soldeerpasta alleen met de hand gelijkmatig worden verdeeld. Nadat de coating is voltooid, lijnt u de chip uit met de printplaat, stelt u de temperatuur van het verwarmingsplatform in op 190 graden en soldeert u de printplaat. Lijn de positie uit met het verwarmingsplatform en begin met verwarmen. Je kunt zien dat de soldeerpasta geleidelijk begint te smelten en het proces is erg gedecomprimeerd. Nadat de soldeerpasta volledig is gesmolten, verwijdert u langzaam de printplaat, laat u deze staan en wacht u op natuurlijke afkoeling. Nadat het afkoelen is voltooid, gebruikt u een elektronisch vergrootglas om de soldeerkwaliteit te controleren, ontdekt dat er overtollig soldeer is aangesloten op het soldeer, gebruik op dit moment een elektrische soldeerbout om het overtollige soldeer te verwijderen, bevestig nogmaals dat er geen loodsoldeer is en het solderen is voltooid.
3) Speciaal PCB-solderen
Voor studenten en vrienden zijn universele vaardigheden op het gebied van plaatlassen erg belangrijk in de competitie. De kwaliteit van het lassen kan de voortgang van de wedstrijd en zelfs de kwaliteit van de functie beïnvloeden. U kunt bovenstaande video bekijken over het lassen van het universele bord.
Laten we het tot slot hebben over speciaal PCB-lassen, wat aluminiumsubstraat betekent. Aluminiumsubstraat is een met koper bekleed laminaat op metaalbasis met een goede warmteafvoerfunctie. Over het algemeen bestaat een enkel paneel uit drie lagen, namelijk de circuitlaag (koperfolie), de isolatielaag en de metalen basislaag, gebruikelijk in LED-verlichtingsproducten. Door de zeer goede warmtegeleiding van het aluminium substraat is het moeilijk te solderen met een elektrische soldeerbout. Gewoonlijk vereist het handmatig lassen van het aluminiumsubstraat het gebruik van een heet bed om de elektrische soldeerbout te ondersteunen of direct een verwarmingstafel te gebruiken voor handmatig reflow-solderen, en de soldeertemperatuur mag niet te hoog zijn. De soldeertijd is binnen 20 seconden.
