Weinig kennis van soldeerstation - technische werkingsspecificaties en voorzorgsmaatregelen
1. De helling van de golfsoldeerbaan
De helling van het spoor is meer voor de hand liggend voor vereisten op het gebied van lastechnologie, vooral wanneer SMT-apparaten met hoge dichtheid vereist zijn voor lastechnologie. Als de helling te klein is, is overbrugging heel gemakkelijk, vooral in de soldeertechnische vereisten, het bedekte gebied van SMT-apparaten is extreem vatbaar voor overbrugging; maar als de helling relatief groot is, zal het de overbrugging verminderen. De hoeveelheid tin die door de tinvlek wordt opgegeten, zal echter minder zijn en het is vatbaar voor vals solderen. Daarom moeten we de trajectgradiënt aanpassen tussen 5 en 7 graden.
2. De hoeveelheid veegflux
Om de vereisten voor lastechnologie verder te verbeteren, moeten we een zeer dunne vloeimiddel aanbrengen op de onderkant van de printplaat van de printplaat, die gelijkmatig moet worden afgeveegd en niet te dik moet zijn, vooral voor sommige producten die een niet-reinigingsproces moeten ondergaan.
3. De voorverwarmingstemperatuur van de printplaat van elektronische producten
Het vooraf voorverwarmen van de printplaat is om het oplosmiddel in de vooraf aangebrachte flux beter te verdampen wanneer het het tin binnenkomt, en continu de bevochtigingsgraad van de printplaat en de samenstellingsefficiëntie van soldeerverbindingen te verbeteren; tegelijkertijd zorgt voorverwarmen ervoor dat de temperatuur van de printplaat geleidelijk toeneemt en geleidelijk de vereiste temperatuur bereikt om te voorkomen dat de printplaat kromtrekt en vervormt als gevolg van directe thermische schokken. Over het algemeen wordt de voorverwarmingstemperatuur geregeld op 180 ~ 200 graden en is de voorverwarmingsperiode 1 ~ 3 minuten.
4. De soldeertemperatuur in de golfsoldeeroven
De lastemperatuur is een belangrijke factor die van invloed is op de lastechnische eisen. De lagere soldeertemperatuur kan de ductiliteit en bevochtigingsfunctie van het soldeer aanzienlijk verminderen, waardoor het kussen of het soldeeruiteinde van de elektronische component niet volledig nat kan worden, en het is gemakkelijk om soldeerproblemen te vormen, zoals virtueel solderen, cusp en overbrugging . Een te hoge soldeertemperatuur zal de oxidatie van pads, elektronische componenten en soldeerstaafsoldeer versnellen, wat gemakkelijk zal leiden tot slechte soldeertechnische vereisten. Daarom kunt u de soldeertemperatuur regelen op basis van de verschillen in soldeer- en printplaten.
5. De piekhoek van golfsolderen
De piekhoogte kan veranderen als gevolg van laswerktijd. We moeten tijdens het lasproces de nodige wijzigingen aanbrengen om ervoor te zorgen dat het lasproces onder de juiste piekhoek wordt uitgevoerd. De piekhoek is gebaseerd op het feit dat de diepte van het persen van tin 1/2 ~ 1/3 van de dikte van de printplaat is.
