Weinig kennis van soldeerstation - Wat zijn de prestatiekenmerken van loodvrije niet-schone soldeerpasta?
Lead no-clean soldeerpasta is een nieuw type soldeerpasta. Deze soldeerpasta is een loodvrije, niet-schone, halogeenarme soldeerpasta en halogeenarme soldeerpasta. Het ontwerp van het procesvenster met een specifiek reflow-oventemperatuurprofiel maakt de betreffende loodvrije soldeerprobleemresten kleurloos. Geschikt voor temperatuurcurve van soldeerpasta op hoge temperatuur; voldoen aan de eisen van handafdrukken, machinaal afdrukken en afdrukken op gemiddelde snelheid. Het uitstekende reflow-procesvenster maakt het tot een goed soldeerbord, dat een goede combinatie heeft met printpunten van verschillende groottes, en ook uitstekende anti-onregelmatige soldeerbal en anti-sputter soldeerbalprestaties heeft. Het uiterlijk van de soldeerverbindingen is gematteerd en het residu is kleurloos en de soldeerverbindingen zijn gemakkelijk visueel te inspecteren. , geschikt voor verschillende hardsoldeertoepassingen, voornamelijk gebruikt in snelle print- en plaatsingsproductielijnen, fabrikanten van soldeerpasta zullen u de volgende kenmerken vertellen:
Prestatiekenmerken van loodvrije niet-schone soldeerpasta:
1. Het smeltpunt van loodvrije niet-schone soldeerpasta met SAC305 als hoofdlegering is hoger dan dat van traditionele soldeerpasta.
2. De fysische en chemische eigenschappen zijn relatief stabiel bij kamertemperatuur en het is niet gemakkelijk te kristalliseren;
3. Het heeft een groot aantal optionele procesparameters, zodat het zich kan aanpassen aan verschillende omgevingen, verschillende apparatuur en verschillende toepassingsprocessen;
4. Het heeft een uitstekend anti-uitdroogvermogen en kan nog steeds zorgen voor een goede hechting van soldeerpasta gedurende meer dan acht uur onder continue afdrukomstandigheden;
5. Tegelijkertijd kan het uitstekende continue afdrukken, anti-instortingsvermogen en oppervlakte-isolatieweerstandsprestaties garanderen;
6. Het lage residu na het lassen kan ervoor zorgen dat de ICT-test wordt doorstaan;
7. Uitstekend reflow-soldeerrendement, volledige legeringssmelting kan worden verkregen voor ronde BGA-soldeerverbindingen zo dun als 0.25 mm (10mil). Wanneer de fijne spoed 0.12-0.25mm is, wordt aanbevolen om 4# poeder te gebruiken; als de toonhoogte groter is dan 0,28 mm, wordt aanbevolen om 3 # poeder te gebruiken.
8. Uitstekende afdrukprestaties, kunnen een stabiel en consistent afdrukeffect bieden voor alle printplaatontwerpen, afdruksnelheid kan 50-120 mm/s bereiken, korte afdrukcyclus en hoge uitvoer.
9. Het procesvenster met perfecte reflow-temperatuurcurve kan een goede soldeerbaarheid bieden voor verschillende printplaten / componenten.
10. Compatibel met terugstroming van stikstof of lucht.
