SMD component handleiding hete lucht soldeerstation lasstappen
SMD component handleiding hete lucht soldeerstation lasstappen
1. Voorbereiding
1. Zet het heteluchtpistool aan, stel het luchtvolume en de temperatuur in op de juiste positie: voel het luchtvolume en de temperatuur van het luchtkanaal met uw handen; observeer of het luchtvolume en de temperatuur van het luchtkanaal onstabiel zijn.
2. Merk op dat de binnenkant van het luchtkanaal roodachtig is. Voorkom oververhitting in de ventilator.
3. Observeer de warmteverdeling met papier. Zoek het temperatuurcentrum.
4. Gebruik de laagste temperatuur om een weerstand op te blazen en onthoud de positie van de laagste temperatuurknop die de weerstand het beste kan opblazen.
5. Pas de luchtvolumeknop zo aan dat de stalen kogel die het luchtvolume aangeeft in de middelste stand staat.
6. Pas de temperatuurregeling zo aan dat de temperatuurindicatie ongeveer 380 graden is.
Opmerking: Als het heteluchtpistool korte tijd niet wordt gebruikt, laat het dan slapen. Schakel het heteluchtpistool uit als het 5 minuten niet werkt.
2. Gebruik een heteluchtpistool om de platte IC te desolderen:
1): Demonteer de stappen van het platte pakket IC:
1. Controleer de richting van het IC voordat u de componenten verwijdert en plaats het niet achterstevoren bij het opnieuw installeren.
2. Kijk of er hittebestendige apparaten (zoals vloeibare kristallen, plastic onderdelen, BGA IC's met kit etc.) naast het IC en aan de voor- en achterkant aanwezig zijn. Als die er zijn, bedek ze dan met afschermkappen en dergelijke.
3. Voeg geschikte hars toe aan de te verwijderen IC-pinnen om de PCB-pads glad te maken nadat de componenten zijn verwijderd, anders zullen er bramen ontstaan en zal het niet gemakkelijk zijn om uit te lijnen bij het opnieuw lassen.
4. Verwarm het aangepaste heteluchtpistool gelijkmatig voor in een gebied op ongeveer 20 vierkante centimeter van het onderdeel (het luchtmondstuk bevindt zich op ongeveer 1 cm afstand van de printplaat, beweeg met een relatief hoge snelheid in de voorverwarmpositie en de temperatuur op de printplaat bord is niet hoger dan 130-160 graden )
1) Verwijder het vocht op de printplaat om "borrelen" tijdens herbewerking te voorkomen.
2) Vermijd spanningsvervorming en vervorming tussen PCB-pads veroorzaakt door het te grote temperatuurverschil tussen de boven- en onderkant van de printplaat als gevolg van snelle verwarming aan één kant (bovenkant).
3) Verminder de thermische schok van onderdelen in het lasgebied als gevolg van verwarming boven de printplaat.
4) Voorkom dat het aangrenzende IC losraakt en omhoog komt als gevolg van ongelijkmatige verwarming
5) Verwarming van printplaat en componenten: het mondstuk van het heteluchtpistool bevindt zich op ongeveer 1 cm afstand van de IC, beweegt langzaam en gelijkmatig langs de rand van de IC en klemt het diagonale deel van de IC voorzichtig vast met een pincet.
6) Als de soldeerverbinding is verwarmd tot het smeltpunt, zal de hand die het pincet vasthoudt dit de eerste keer voelen, moet wachten tot al het soldeer op de IC-pin is gesmolten en til vervolgens het onderdeel voorzichtig verticaal van het bord door middel van "zero force" Til het op, om schade aan de printplaat of IC te voorkomen, en ook om kortsluiting van het achtergebleven soldeersel op de printplaat te voorkomen. Verwarmingscontrole is een sleutelfactor bij nabewerking en het soldeer moet volledig zijn gesmolten om schade aan het kussentje te voorkomen wanneer het onderdeel wordt verwijderd. Tegelijkertijd moet worden voorkomen dat het bord oververhit raakt en mag het bord niet vervormen door verwarming.
(Bijvoorbeeld: indien mogelijk kunt u 140 graden -160 graden kiezen voor voorverwarmen en opwarmen in het onderste gedeelte. Het hele proces van het verwijderen van de IC duurt niet langer dan 250 seconden)
7) Kijk na het verwijderen van het IC of de soldeerverbindingen op de print kortgesloten zijn. Als er kortsluiting is, gebruik dan een heteluchtpistool om het opnieuw te verwarmen. verschillend. Probeer geen soldeerbout te gebruiken, want de soldeerbout zal het soldeer op de printplaat wegnemen en hoe minder soldeer op de printplaat de kans op vals solderen vergroot. Het is niet eenvoudig om blikken pads te vullen met kleine pinnen.
2) Installeer platte IC-treden
1. Kijk of de pinnen van het te installeren IC plat zijn. Als er een soldeerkortsluiting is op de IC-pinnen, gebruik dan een tin-absorberende draad om dit op te lossen; Als de pin niet goed is, kan het scheve deel worden gecorrigeerd met een scalpel.
2. Breng een geschikte hoeveelheid vloeimiddel aan op het soldeerkussen. Als het te veel wordt verwarmd, zal het IC wegdrijven. Als het te weinig is, werkt het niet. En bedek en bescherm de omliggende hittebestendige onderdelen.
3. Plaats de platte IC in de oorspronkelijke richting op de pad en lijn de IC-pinnen uit met de printplaatpinnen. Bij het uitlijnen moeten de ogen verticaal naar beneden kijken en moeten de vier zijden van de pinnen zijn uitgelijnd. Voel visueel de vier zijden van de pinnen. De lengte is hetzelfde, de pinnen zijn recht en er is geen scheefheid. Het kleefverschijnsel van colofonium bij verhitting kan worden gebruikt om IC te plakken.
4. Gebruik een heteluchtpistool om de IC voor te verwarmen en op te warmen. Houd er rekening mee dat het heteluchtpistool tijdens het hele proces niet kan stoppen met bewegen (als het stopt met bewegen, veroorzaakt dit een te hoge lokale temperatuurstijging en schade). Observeer de IC tijdens het opwarmen. Als er enige beweging is, past u deze voorzichtig aan met een pincet zonder de verwarming te stoppen. Als er geen verplaatsingsverschijnsel is, zolang het soldeersel onder de IC-pennen is gesmolten, moet het bij de eerste keer worden gevonden (als het soldeersel is gesmolten, zult u merken dat de IC een beetje zinkt, de hars heeft lichte rook , het soldeer is glanzend, enz., je kunt ook een pincet gebruiken om voorzichtig de kleine componenten naast het IC licht aan te raken, als de kleine componenten ernaast bewegen, betekent dit dat het soldeersel onder de IC-pinnen ook op het punt staat te smelten. ) en stop onmiddellijk met verwarmen. Omdat de ingestelde temperatuur van het heteluchtpistool relatief hoog is, blijft de temperatuur op het IC en de printplaat stijgen. Als de temperatuurstijging niet vroegtijdig wordt gedetecteerd, zal het IC of de printplaat beschadigd raken als de temperatuurstijging te hoog is. De opwarmtijd mag dus niet te lang zijn.
5. Nadat de printplaat is afgekoeld, reinigt en droogt u de soldeerverbindingen met verdunner water (of waswater). Controleer op soldeerverbindingen en kortsluiting.
6. Als er een valse soldeersituatie is, kunt u een soldeerbout gebruiken om één voor één te solderen of de IC verwijderen met een warmtepistool en opnieuw solderen; als er kortsluiting is, kunt u een vochtige hittebestendige spons gebruiken om de punt van de soldeerbout af te vegen en deze erin te dopen. kortsluiting. Of gebruik tin-absorberende draden: gebruik een pincet om vier tin-absorberende draden die in een kleine hoeveelheid colofonium zijn gedoopt, eruit te halen, plaats ze op de kortsluiting en druk ze voorzichtig met een soldeerbout op de tin-absorberende draden, de soldeer bij de kortsluiting smelt en kleeft aan de tinabsorberende draden. Wis de kortsluiting.
Nog een: je kunt ook een elektrische soldeerbout gebruiken om het IC te solderen. Na het uitlijnen van de IC en de pad, doopt u de soldeerbout in hars en strijkt u voorzichtig een voor een langs de randen van de IC-pinnen. Als de afstand tussen de IC-pennen groot is, kunt u ook Rosin toevoegen, gebruik een soldeerbout om een tinnen balletje over alle pinnen te rollen om te solderen.
