Soldeermethoden voor SMD-componenten in het soldeerproces
Soldeerproces in de SMD-componenten van de lasmethode
1 vóór het lassen op de met vloeimiddel bedekte pads, met een soldeerbout om een keer mee om te gaan, om slecht vertinnen van de pads of oxidatie te voorkomen, wat resulteert in slecht lassen, de chip hoeft over het algemeen niet te worden behandeld.
2 Plaats de QFP-chip voorzichtig met een pincet op de printplaat, let erop dat u de pinnen niet beschadigt. Zorg ervoor dat deze uitgelijnd is met de pad, om ervoor te zorgen dat de chip in de juiste richting wordt geplaatst. De temperatuur van de soldeerbout is hoger dan 300 graden Celsius, de punt van de soldeerbout is in een kleine hoeveelheid soldeer gedompeld, met een gereedschap om de positie van de chip naar beneden te drukken, uitgelijnd in de twee diagonale posities van de pinnen met een kleine hoeveelheid soldeer, druk nog steeds op de chip, las de twee diagonale posities van de pinnen, zodat de chip vastzit en niet kan worden verplaatst. Na het lassen van de diagonaal om opnieuw te controleren of de positie van de chip is uitgelijnd. Indien nodig de positie op de printplaat aanpassen of verwijderen en opnieuw uitlijnen.
3 Begin met het solderen van alle pinnen, moet aan de punt van de soldeerbout worden toegevoegd, alle pinnen worden bedekt met soldeer om de pinnen nat te houden. Gebruik de punt van de soldeerbout om het uiteinde van elke pin van de chip aan te raken totdat je ziet dat het soldeer in de pin stroomt. Houd bij het solderen de punt van de soldeerbout en de gesoldeerde pinnen parallel, om overlapping door overmatig soldeer te voorkomen.
4 Nadat u alle pinnen heeft gesoldeerd, bevochtigt u alle pinnen met vloeimiddel om het soldeer te reinigen. Verwijder overtollig soldeer waar nodig om eventuele kortsluitingen en ronden te elimineren. Gebruik ten slotte een pincet om te controleren op vals solderen. Zodra de inspectie is voltooid, verwijdert u het vloeimiddel van de plaat door een stijve borstel in alcohol te dopen en voorzichtig in de richting van de pinnen te vegen totdat het vloeimiddel verdwijnt.
5 chipresistente componenten zijn relatief eenvoudig te lassen, je kunt eerst op een soldeerpunt op het blik wijzen en dan het ene uiteinde van het onderdeel aanbrengen, een pincet gebruiken om het onderdeel vast te houden, het ene uiteinde lassen en dan kijken of het goed is rechts zetten; als het aan de rechterkant is geplaatst, dan aan het andere uiteinde gelast. Als de pin in stap 2 erg dun is, kun je eerst tin aan de chippin toevoegen en vervolgens een pincet gebruiken om de kern vast te klemmen, lichtjes op de rand van de tafel kloppen, naast het overtollige soldeer doorprikken, de derde stap van de soldeerbout hoeft niet te vertinnen, soldeerbout direct lassen. Als we na de laswerkzaamheden een printplaat afmaken, moeten we de kwaliteit van de soldeerverbindingen op de printplaat controleren, repareren, bijvullen. Voldoe aan de volgende criteria voor soldeerverbindingen
Wij zijn van mening dat de soldeerverbindingen gekwalificeerd zijn.
(1) Het soldeer verbindt zich met de binnenboog (conisch).
(2) De hele soldeerverbinding moet compleet en glad zijn, zonder gaatjes en zonder harsvlekken.
(3) Als er kabels of pinnen aanwezig zijn, moet de blootliggende pinlengte tussen 1-1,2MM liggen.
(4) Delen voetprofiel zichtbare tindispersie is goed.
(5) Het soldeer zal de gehele locatie van het blik en de voet van het onderdeel omringen.
Voldoen niet aan de bovenstaande normen van de soldeerverbindingen, wij zijn van mening dat dit niet-gekwalificeerde soldeerverbindingen zijn, de noodzaak voor secundaire reparatie.
(1) Vals solderen: het lijkt erop dat het in feite niet is gelast, voornamelijk als gevolg van vuile pads en pinnen, de flux is niet voldoende of niet genoeg verwarmingstijd.
(2) kortsluiting: voetdelen in de voet en voet die door het overtollige soldeer verbonden zijn met de kortsluiting, inclusief achtergebleven slak zodat de voet en voet kortsluiting veroorzaken.
(3) Off-set: vanwege het apparaat in de pre-soldeerpositie is positionering niet toegestaan, of bij het lassen veroorzaakt door fouten die ertoe leiden dat de pin zich niet in het gespecificeerde padgebied bevindt.
(4) minder tin: minder tin betekent dat de tinpunt te dun is en niet volledig kan worden bedekt door de koperen huid van de onderdelen, wat de vaste rol van de verbinding beïnvloedt.
(5) meer tin: onderdelen voet volledig bedekt met tin, dat wil zeggen, de vorming van de buitenste boog, zodat de vorm van de onderdelen en pads niet zichtbaar is, kan niet bepalen of de onderdelen en pads op het blik goed zijn.
(6) tinkogel, tinslak: PCB-plaatoppervlak bevestigd aan overtollige soldeerbal, tinslak, zal leiden tot kortsluiting van kleine pinnen.
