Soldeerstation - wat is de reden voor de ongelijkmatige verwarming van loodvrij reflow-solderen
1. Over het algemeen hebben PLCC en QFP een grotere warmtecapaciteit dan een afzonderlijke chipcomponent en is het moeilijker om componenten met een groot oppervlak te lassen dan kleine componenten.
2. In de loodvrije reflow-oven wordt de transportband ook een warmteafvoersysteem terwijl herhaaldelijk producten worden getransporteerd voor loodvrij reflow-solderen. Bovendien zijn de warmteafvoercondities tussen de rand en het midden van het verwarmingsgedeelte verschillend en is de randtemperatuur over het algemeen laag. Naast de verschillende temperatuurvereisten van elke temperatuurzone in de oven, is ook de temperatuur van hetzelfde laadoppervlak verschillend.
3. De impact van verschillende productladingen. Bij de aanpassing van de temperatuurcurve van loodvrij reflow-solderen moet rekening worden gehouden met een goede herhaalbaarheid onder nullast, belasting en verschillende belastingsfactoren. De belastingsfactor wordt gedefinieerd als: LF=L/(L plus S); waarbij L=de lengte van het geassembleerde substraat is en S=de tussenruimte van het geassembleerde substraat.
Om goede herhaalbare resultaten te verkrijgen in het loodvrije reflow-soldeerproces geldt: hoe groter de belastingsfactor, hoe moeilijker het is. Gewoonlijk ligt de maximale belastingsfactor van een loodvrije reflow-oven in het bereik van 0.5-0.9. Dit hangt af van de productomstandigheden (lasdichtheid van componenten, verschillende substraten) en verschillende modellen reflow-ovens. Om goede lasresultaten en herhaalbaarheid te krijgen, is praktijkervaring erg belangrijk.
