Samenvatting van lay-outontwerp van schakelende DC-voeding
De lay-out van DC-DC is erg belangrijk en heeft direct invloed op de stabiliteit en het EMI-effect van het product. De samenvattende ervaring/regels zijn als volgt:
1. Ga goed om met de feedbacklus (overeenkomend met R1-R2-R3-IC_FB&GND in de bovenstaande afbeelding), de feedbacklijn mag niet onder de Schottky , ga niet onder de inductor (L1), ga niet onder de grote condensator, laat u niet omgeven door hoge stroomlussen , indien nodig kunnen de bemonsteringsweerstand en een 100pF condensator worden gebruikt om de stabiliteit te vergroten (maar de voorbijgaande zal een beetje worden beïnvloed);
2. De feedbacklijn moet eerder dun dan dik zijn, want hoe breder de lijn, hoe duidelijker het antenne-effect, wat de stabiliteit van de lus zal beïnvloeden. Gebruik over het algemeen 6-12mils draad;
3. Alle condensatoren moeten zo dicht mogelijk bij het IC worden geplaatst;
4. De inductantie wordt geselecteerd op basis van de capaciteit van 120-130 procent van de specificatie-index en mag niet te groot zijn, wat de efficiëntie en de voorbijgaande toestand zal beïnvloeden;
5. De condensator wordt geselecteerd op basis van de capaciteit van 150 procent van de specificatie. Als je chip-keramische condensatoren gebruikt, als je 22uF gebruikt, is het beter om twee 10uF parallel te gebruiken. Als de kosten niet gevoelig zijn, kan de condensator groter zijn. Speciale herinnering: als u een aluminium elektrolytische condensator gebruikt voor de uitgangscondensator, denk er dan aan om een hoogfrequente en lage weerstandscondensator te gebruiken en plaats niet alleen een laagfrequente filtercondensator!
6. Minimaliseer het omcirkelde gebied van de grote stroomlus zo veel mogelijk. Als het lastig is om te krimpen, gebruik dan koper om een smalle spleet te vormen.
7. Gebruik geen thermische weerstandspads op kritieke circuits, deze introduceren redundante inductieve eigenschappen.
8. Probeer bij het gebruik van grondvlakken de integriteit van het grondvlak onder de ingangsschakellus te behouden. Elke afsnijding van het grondvlak in dit gebied zal de effectiviteit van het grondvlak verminderen, en zelfs signaalvia's door het grondvlak zullen de impedantie ervan vergroten.
9. Via-gaten kunnen worden gebruikt om ontkoppelingscondensatoren en IC-aarde aan te sluiten op het grondvlak, waardoor de lus kan worden geminimaliseerd. Maar houd er rekening mee dat de inductantie van via's ongeveer 0.1~0.5nH is, wat zal variëren afhankelijk van de dikte en lengte van via's, en ze kunnen de totale lusinductantie verhogen. Voor laagohmige verbindingen moeten meerdere via's worden gebruikt.
In het bovenstaande voorbeeld hielpen de extra via's naar het grondvlak niet om de lengte van de C IN-lus te verminderen. Maar in een ander voorbeeld, omdat het pad op de bovenste laag erg lang is, is het zeer effectief om het lusgebied door via-gaten te verkleinen.
10. Opgemerkt moet worden dat het gebruik van de grondlaag als het pad van stroomretour veel ruis in de grondlaag zal introduceren. Om deze reden kan de lokale grondlaag worden geïsoleerd en via een geluidsarm punt met de hoofdaarde worden verbonden.
11. Wanneer de grondlaag zich zeer dicht bij de stralingslus bevindt, wordt het afschermende effect op de lus effectief versterkt. Daarom kan bij het ontwerpen van een meerlaagse printplaat het volledige grondvlak op de tweede laag worden geplaatst, zodat deze zich direct onder de bovenste laag bevindt die een grote stroom voert.
12. Niet-afgeschermde inductoren genereren een grote hoeveelheid magnetische fluxlekkage, die andere lussen en filtercomponenten zal binnendringen. In ruisgevoelige toepassingen moeten halfafgeschermde of volledig afgeschermde inductoren worden gebruikt en moeten gevoelige circuits en lussen uit de buurt van de inductor worden gehouden.
