De functie van het BGA-soldeerstation en de voorzorgsmaatregelen bij het solderen
Het BGA-soldeerstation wordt over het algemeen ook wel het BGA-reworkstation genoemd. Het is een speciale uitrusting die wordt gebruikt wanneer de BGA-chip soldeerproblemen heeft of moet worden vervangen door een nieuwe BGA-chip. Omdat de temperatuurvereiste voor BGA-chiplassen relatief hoog is, kunnen de algemene verwarmingsgereedschappen (zoals heteluchtpistool) niet aan de behoeften voldoen.
Het BGA-soldeerstation volgt de standaard reflow-soldeercurve wanneer het werkt. Daarom is het effect van het gebruik ervan voor BGA-rework erg goed. Als u een beter BGA-soldeerstation gebruikt, kan het slagingspercentage oplopen tot meer dan 98 procent.
Voorzorgsmaatregelen bij het solderen:
1. Pas de voorverwarmingstemperatuur redelijk aan: vóór het BGA-solderen moet het moederbord eerst volledig worden voorverwarmd, wat er effectief voor kan zorgen dat het moederbord tijdens het verwarmingsproces niet vervormt en temperatuurcompensatie kan bieden voor latere verwarming.
2. Wanneer BGA de chip soldeert, moet de positie redelijk worden aangepast om ervoor te zorgen dat de chip zich tussen de bovenste en onderste luchtuitlaten bevindt, en de PCB-klem moet aan beide uiteinden worden vastgedraaid om hem vast te zetten! De standaard is om het moederbord aan te raken zonder met de hand te schudden.
3. Pas de lascurve redelijk aan: methode: zoek een platte PCB zonder vervorming en gebruik de eigen curve van het soldeerstation om te lassen. Wanneer het vierde deel van de curve is voltooid, steekt u het temperatuurmeetsnoer dat bij het soldeerstation wordt geleverd tussen de chip en de printplaat. , om de temperatuur op dit moment te verkrijgen. De ideale waarde kan ongeveer 217 graden bereiken zonder lood en ongeveer 183 graden met lood. Deze twee temperaturen zijn de theoretische smeltpunten van de bovenstaande twee soldeerballen! Maar op dit moment zijn de soldeerbolletjes aan de onderkant van de chip nog niet helemaal gesmolten. Vanuit het oogpunt van onderhoud is de ideale temperatuur zo'n 235 graden zonder lood en zo'n 200 graden met lood. Op dit moment zal de chipsoldeerbal de ideale sterkte bereiken na smelten en afkoelen.
4. De uitlijning moet nauwkeurig zijn wanneer de chip wordt gesoldeerd.
5. Gebruik een geschikte hoeveelheid soldeerpasta: gebruik bij het solderen van chips een kleine borstel om een dunne laag op de gereinigde pad aan te brengen, probeer gelijkmatig te verdelen, borstel niet te veel, anders heeft dit invloed op het solderen. Gebruik bij het repareren van soldeer een borstel om een kleine hoeveelheid soldeerpasta in te dopen en rond de chip aan te brengen.
