Solderen is een wetenschap. Het principe van elektrisch ijzerlassen is om de vaste soldeerdraad te verwarmen en te smelten door een verwarmde soldeerbout, en vervolgens de werking van vloeimiddel te gebruiken om het tussen de te solderen metalen te laten vloeien en na afkoeling een stevige en betrouwbare soldeerverbinding te vormen. .
Wanneer het soldeersel een tin-loodlegering is en het soldeeroppervlak koper is, bevochtigt het soldeersel eerst het soldeeroppervlak. Met het optreden van het bevochtigingsverschijnsel diffundeert het soldeer langzaam naar het metaalkoper en vormt een hechtlaag op het contactoppervlak tussen het soldeersel en het metaalkoper. De twee zijn stevig gecombineerd. Solderen wordt dus bereikt door de drie fysische en chemische processen van bevochtiging, diffusie en metallurgie.
1. Bevochtiging: Het bevochtigingsproces verwijst naar het feit dat het gesmolten soldeer rond het oppervlak van het basismetaal stroomt met behulp van capillaire kracht langs de subtiele oneffenheden en kristallijne openingen op het oppervlak van het basismetaal, waardoor een hechtlaag wordt gevormd op het oppervlak van het te lassen basismetaal. De atomen van het materiaal en metaal bevinden zich dicht bij elkaar en bereiken de afstand waarop de atomaire zwaartekracht werkt.
Omgevingsomstandigheden die bevochtiging veroorzaken: Het oppervlak van het te lassen basismetaal moet schoon zijn en vrij van oxiden of verontreinigingen.
Beeldmetafoor: druppel water op de lotusbladeren om waterdruppeltjes te vormen, dat wil zeggen, water kan de lotus niet nat maken. Wanneer er water op katoen valt, dringt het water door in het katoen, dat wil zeggen dat water het katoen kan bevochtigen.
2. Diffusie: Naarmate de bevochtiging vordert, begint de wederzijdse diffusie tussen het soldeer en de metaalatomen van het basismetaal op te treden. Gewoonlijk bevinden atomen zich in een thermische trillingstoestand in een roosterrooster, zodra de temperatuur is verhoogd. De geïntensiveerde atomaire activiteit zorgt ervoor dat de atomen in het gesmolten soldeer en het basismetaal het contactoppervlak kruisen en het rooster van elkaar binnendringen. De bewegingssnelheid en het aantal atomen worden bepaald door de verwarmingstemperatuur en -tijd.
3. Metallurgische binding: door de wederzijdse diffusie van het soldeer en het basismetaal wordt een tussenlaag---metaalverbinding gevormd tussen de twee metalen. Om een goede soldeerverbinding te krijgen, moet er een metaalverbinding gevormd worden tussen het te lassen basismetaal en het soldeersel. Daardoor kan het basismetaal een stevige metallurgische bindingstoestand bereiken.
