De rol van metallografische microscoop in de procescontrole van snijtechnologie voor printplaten
Aangezien een met koper bekleed laminaat vereist is voor de productie van meerlaagse PCB's, zal de kwaliteit ervan rechtstreeks van invloed zijn op de productie van meerlaagse PCB's. De volgende belangrijke informatie kan worden verkregen via de door metallografie genomen plakjes:
1.3 In het isolerende medium, de schering- en inslagrangschikking van glasvezels en het harsgehalte.
Pockmarks verwijzen naar kleine gaatjes die de metaalfolie niet volledig doordringen: pits verwijzen naar de puntvormige uitsteeksels die deel kunnen uitmaken van de geperste staalplaat die tijdens het persproces wordt gebruikt, wat resulteert in een geïntensiveerde zinkscène op het oppervlak van geperste koperfolie. De grootte van het kleine gaatje en de diepte van de verzakking kunnen worden gemeten door metallografische plakjes om te bepalen of het bestaan van het defect acceptabel is.
1.2 De dikte van de isolerende mediumlaag en de plaatsingsmethode van de prepreg.
1.1 Dikte koperfolie, controleer of de dikte van de koperfolie voldoet aan de fabricage-eisen van meerlagige printplaten.
Krassen verwijzen naar dunne en ondiepe groeven die door scherpe voorwerpen op het oppervlak van koperfolie zijn getrokken. Door het meten van de breedte en diepte van de kras op het metallografische microscoopdeel wordt bepaald of het bestaan van het defect acceptabel is.
Verwijst naar een klein gaatje dat volledig door een laag metaal heen dringt. Voor meerlaagse printplaten met een hogere bedradingsdichtheid is deze tekortkoming vaak niet toegestaan.
Rimpels zijn vouwen of rimpels in de koperfolie op het oppervlak van de plaat. Door het metallografische gedeelte is te zien dat het bestaan van dit defect niet is toegestaan.
Laminaatleemtes verwijzen naar de gebieden waar hars en lijm aan de buitenkant van het laminaat zouden moeten zitten, maar de vulling is onvolledig en er zijn ontbrekende gebieden; witte vlekken komen buiten het substraat voor en de glasvezel en hars worden gescheiden op de kruising van de stof. Verspreide witte vlekken of "kruispatronen" verschijnen onder het oppervlak van het substraat; blaarvorming verwijst naar het fenomeen van gedeeltelijke krimp tussen de lagen van het substraat of tussen het substraat en de geleidende koperfolie, waardoor een gedeeltelijke scheiding ontstaat. Het bestaan van dergelijke defecten hangt af van de specifieke omstandigheden om te beslissen of ze worden toegestaan.
