Drie tips voor het solderen met een soldeerbout
Solderen is een wetenschap. Het principe van elektrisch soldeerboutlassen is om de vaste soldeerdraad te verwarmen en te smelten met een verwarmde soldeerbout, en vervolgens de flux te gebruiken om in het te lassen metaal te stromen en na afkoeling een stevige en betrouwbare soldeerverbinding te vormen. .
Wanneer het soldeersel een tin-loodlegering is en het soldeeroppervlak koper is, bevochtigt het soldeersel eerst het soldeeroppervlak, en bij het optreden van bevochtiging diffundeert het soldeer langzaam naar het kopermetaal en vormt een hechtlaag op het contactoppervlak tussen de soldeer en het kopermetaal, zodat de twee stevig worden gecombineerd. Daarom wordt soldeer voltooid door middel van drie fysische en chemische processen van bevochtiging, diffusie en metallurgie.
1. Bevochtiging: Het bevochtigingsproces houdt in dat het gesmolten soldeer door capillaire kracht langs de fijne oneffenheden en gekristalliseerde openingen op het metalen oppervlak van het basismetaal stroomt, waardoor een hechtlaag op het oppervlak van het te lassen basismetaal wordt gevormd, zodat het soldeer en het basismetaal De atomen van het materiaal metaal liggen dicht bij elkaar en bereiken de afstand waarop de zwaartekracht van de atomen werkt.
Omgevingsomstandigheden die bevochtiging veroorzaken: Het oppervlak van het te lassen basismetaal moet schoon zijn en vrij van oxiden of verontreinigingen.
Beeldmetafoor: Druppel water op de lotusbladeren om waterdruppels te vormen, dat wil zeggen, het water kan de lotus niet bevochtigen. Druppel water op het katoen en het water zal in het katoen doordringen, dat wil zeggen, het water kan het katoen bevochtigen.
2. Diffusie: naarmate de bevochtiging vordert, begint er wederzijdse diffusie tussen soldeer- en basismetaalatomen op te treden. Gewoonlijk bevinden de atomen zich in een staat van thermische trilling in het roosterrooster, zodra de temperatuur stijgt. De atomaire activiteit neemt toe, zodat de atomen in het gesmolten soldeer en het basismetaal het contactoppervlak kruisen en het rooster van elkaar binnengaan. De bewegingssnelheid en hoeveelheid van de atomen worden bepaald door de verwarmingstemperatuur en -tijd.
3. Metallurgische combinatie: Door wederzijdse diffusie tussen het soldeer en het basismetaal wordt een tussenlaag --- metaalverbinding gevormd tussen de twee metalen. Om een goede soldeerverbinding te krijgen, moet er een metaalverbinding gevormd worden tussen het te lassen basismateriaal en het soldeer. Zodat het basismetaal een stevige metallurgische binding krijgt.
