Lasmethode van SMD-componenten in het lasproces
Lasmethode van SMD-componenten in het lasproces 2.1 Breng flux aan op de pad vóór het solderen en behandel deze met een soldeerbout om slecht vertinnen of oxidatie van de pad te voorkomen, wat resulteert in slecht solderen, en chips hoeven over het algemeen niet te worden verwerkt.
Plaats de QFP-chip voorzichtig met een pincet op de printplaat en zorg ervoor dat u de pinnen niet beschadigt. Lijn het uit met de pad en zorg ervoor dat de chip in de juiste richting wordt geplaatst. Stel de temperatuur van de soldeerbout in op meer dan 300 graden Celsius, dompel de punt van de soldeerbout in met een kleine hoeveelheid soldeer, druk met een gereedschap op de uitgelijnde chip, voeg een kleine hoeveelheid soldeer toe aan de pinnen bij de twee diagonale posities, en nog steeds Houd de chip vast en soldeer de pinnen op de twee diagonale posities zodat de chip vast zit en niet kan worden verplaatst. Controleer na het solderen van de tegenovergestelde hoeken opnieuw of de positie van de chip is uitgelijnd. Indien nodig kan het worden aangepast of verwijderd en opnieuw worden uitgelijnd op de printplaat.
Wanneer u begint met het solderen van alle pinnen, moet u soldeer op de punt van uw soldeerbout doen en alle pinnen met soldeer bedekken om de pinnen nat te houden. Raak met de punt van de soldeerbout het uiteinde van elke pin op de chip aan totdat u soldeersel in de pin ziet vloeien. Houd tijdens het solderen de punt van de soldeerbout evenwijdig aan de te solderen pin om leppen door overmatig solderen te voorkomen.
Nadat alle pinnen zijn gesoldeerd, bevochtigt u alle pinnen met vloeimiddel om het soldeer schoon te maken. Dep overtollig soldeer waar nodig weg om mogelijke kortsluitingen en rondingen te voorkomen. Gebruik ten slotte een pincet om te controleren of er sprake is van vals solderen. Nadat de inspectie is voltooid, verwijdert u de flux van de printplaat, doopt u een borstel met harde haren in alcohol en veegt u deze voorzichtig langs de pinrichting totdat de flux verdwijnt.
SMD weerstand-capaciteit componenten zijn relatief eenvoudig te solderen. U kunt eerst tin op een soldeerplek plaatsen, vervolgens een uiteinde van het onderdeel plaatsen en een pincet gebruiken om het onderdeel vast te klemmen. Controleer na het solderen van een uiteinde of het goed is geplaatst; Zet het goed, en soldeer dan het andere uiteinde. Als de pinnen erg dun zijn, kunt u in de tweede stap tin toevoegen aan de pinnen van de chip, vervolgens de kern met een pincet vastklemmen, lichtjes op de rand van de tafel kloppen en het overtollige soldeer eraf prikken. In de derde stap hoeft de soldeerbout niet te worden vertind en direct te worden gesoldeerd. Nadat we het laswerk van een printplaat hebben voltooid, moeten we de kwaliteit van de soldeerverbinding op de printplaat controleren, repareren en repareren. voldoen aan de volgende normen
Wij beschouwen soldeerverbindingen als gekwalificeerde soldeerverbindingen:
(1) De soldeerverbindingen bevinden zich in een binnenboog (conische vorm).
(2) De algehele soldeerverbindingen moeten perfect, glad, vrij van gaatjes en harsvlekken zijn.
(3) Als er draden en pinnen zijn, moet de lengte van hun blootliggende pinnen tussen 1-1.2MM zijn.
(4) Het uiterlijk van de deelvoeten laat zien dat het blik een goede vloeibaarheid heeft.
(5) Het soldeerblik omsluit de gehele vertinpositie en onderdelenvoeten.
De soldeerverbindingen die niet voldoen aan bovenstaande normen worden beschouwd als ongeschikte soldeerverbindingen en dienen opnieuw gerepareerd te worden.
(1) Vals solderen: het lijkt erop dat het gesoldeerd is, maar het is niet gesoldeerd. De belangrijkste reden is dat de pads en pinnen vuil zijn, de flux onvoldoende is of de verwarmingstijd niet voldoende is.
(2) Kortsluiting: onderdelen met pootjes worden kortgesloten door overtollig soldeer tussen de pootjes, inclusief tinslakresten die de pootjes kortsluiten.
(3) Offset: als gevolg van een onnauwkeurige positionering van het apparaat vóór het lassen, of fouten gemaakt tijdens het lassen, bevinden de pinnen zich niet binnen het gespecificeerde kussengebied.
(4) Minder tin: Minder tin betekent dat de tinpunt te dun is om de koperen huid van het onderdeel volledig te bedekken, wat het verbindings- en bevestigingseffect beïnvloedt.
(5) Te veel blik: de voetjes van het onderdeel zijn volledig bedekt met tin, dat wil zeggen dat er een buitenste boog wordt gevormd, zodat de vorm van het onderdeel en de positie van het kussen niet te zien zijn en het onmogelijk is om te bepalen of de onderdelen en pads zijn goed vertind.
(6) Soldeerkogels en tinslakken: overtollige soldeerkogels en tinslakken die aan het oppervlak van de printplaat vastzitten, veroorzaken kortsluiting in kleine pinnen.
