Wat zijn de mogelijke redenen voor slechte soldeerverbindingen en is er een goede oplossing?
(1) Er worden soldeerballen gevormd en het tin kan zich niet over de hele pad verspreiden?
De temperatuur van de soldeerbout is te laag of de punt van de soldeerbout is te klein; de pad is geoxideerd.
(2) Wanneer de soldeerbout wordt verwijderd, wordt er een tinnen punt gevormd?
De soldeerbout is niet heet genoeg, de flux is niet gesmolten en de stappen werken. Als de temperatuur van de soldeerboutpunt te hoog is, zal de flux verdampen en zal de soldeertijd te lang zijn.
(3) Het blikoppervlak is niet glad en gerimpeld?
De temperatuur van de soldeerbout is te hoog en de soldeertijd is te lang.
(4) Groot harsverspreidingsgebied?
De punt van de soldeerbout wordt te plat gehouden.
(5) Tinnen kralen?
De tindraad wordt rechtstreeks vanaf de punt van de soldeerbout toegevoegd, er wordt te veel tin toegevoegd, de punt van de soldeerbout wordt geoxideerd en de soldeerbout wordt geslagen.
(6) PCB-scheidingslaag?
De temperatuur van de soldeerbout is te hoog en de punt van de soldeerbout raakt het bord.
(7) Zwarte hars?
De temperatuur is te hoog.
