Inleiding tot het schakelen van de voeding van de voeding PCB Layout Technische regels en toepassingen
Tegenwoordig is, vanwege de elektromagnetische golven die worden gegenereerd door van stroomvoorraden te schakelen, die de normale werking van hun elektronische producten beïnvloeden, de juiste PCB -lay -outtechnologie voor voedingen erg belangrijk geworden.
In veel gevallen werkt een stroomvoorziening die perfect op papier is ontworpen, mogelijk niet correct tijdens de eerste foutopsporing vanwege verschillende problemen met zijn PCB -lay -out. Voor een step-down schakelvoedingsschema op een consumentenelektronisch apparaat, moet de ontwerper bijvoorbeeld in staat zijn om onderscheid te maken tussen componenten in het vermogenscircuit en componenten in het regelsignaalcircuit op dit circuitdiagram. Als de ontwerper echter alle componenten in deze voeding behandelt als componenten in het digitale circuit, zal het probleem behoorlijk ernstig zijn. De lay -out van de PCB van de schakelaarvoeding is volledig anders dan die van digitale circuit PCB. In de lay -out van de digitale circuit kunnen veel digitale chips automatisch worden gerangschikt via PCB -software en kunnen de verbindingsregels tussen chips automatisch worden verbonden via PCB -software. De schakelvoeding die wordt geproduceerd door automatische typeseting zal zeker niet goed werken. Designers moeten dus de juiste technische regels voor de PCB -lay -out van schakelvoedingen beheersen en begrijpen.
Technische regels voor PCB -lay -out van schakelaarvoeding
De capaciteit van bypass -keramische condensatoren moet niet te groot zijn en hun parasitaire serie -inductantie moet zoveel mogelijk worden geminimaliseerd. Parallelle verbinding van meerdere condensatoren kan de hoogfrequente impedantiekarakteristieken van condensatoren verbeteren
Wanneer de werkfrequentie van een condensator onder FO is, neemt de capaciteitsimpedantie ZC af met de toename van de frequentie; Wanneer de werkfrequentie van de condensator boven FO is, zal de capaciteitsimpedantie ZC toenemen zoals de inductie -impedantie met de toename van de frequentie; Wanneer de werkfrequentie van een condensator FO nadert, is de capaciteitsimpedantie gelijk aan de equivalente serieweerstand (RESR).
Elektrolytische condensatoren hebben over het algemeen een grote capaciteit en een grote equivalente serie -inductantie. Vanwege de lage resonantiefrequentie kan het alleen worden gebruikt voor laagfrequent filtering. Tantalum -condensatoren hebben over het algemeen een grote capaciteit en een kleine equivalente serie -inductantie, dus hun resonantiefrequentie is hoger dan die van elektrolytische condensatoren en kan worden gebruikt bij filtering van het midden tot hoog frequentie. Keramische condensatoren hebben over het algemeen kleine capaciteit en equivalente reeksinductantie, dus hun resonantiefrequentie is veel hoger dan die van elektrolytische condensatoren en tantalumcondensatoren, waardoor ze geschikt zijn voor hoogfrequente filtering en bypass-circuits. Vanwege het feit dat de resonantiefrequentie van keramische condensatoren van kleine capaciteiten hoger is dan die van keramische condensatoren met grote capaciteiten,
Bij het selecteren van bypass -condensatoren is het niet raadzaam om alleen keramische condensatoren te kiezen met overmatig hoge capaciteitswaarden. Om de hoogfrequente kenmerken van condensatoren te verbeteren, kunnen meerdere condensatoren met verschillende kenmerken parallel worden gebruikt. Figuur 1 (a) toont het verbeterde impedantie -effect nadat meerdere condensatoren met verschillende kenmerken parallel zijn verbonden. Het is niet moeilijk om het belang van deze lay -outregel te begrijpen door analyse. Figuur 1 (b) toont verschillende bedradingsmethoden voor het invoeren van vermogen (VIN) om (RL) op een PCB te laden. Om de ESL van de filtercondensator (C) te verminderen, moet de loodlengte van de condensatorpen zoveel mogelijk worden geminimaliseerd: en de bedrading van VIN -positief naar RL en VIN -negatief naar RL moet zo dicht mogelijk zijn.
