Principe van ver-infraroodthermometer Prestatie-index van ver-infraroodthermometer
1. Oppervlaktebehandeling van lasnaden
De lasverbindingen die men tegenkomt bij handmatig soldeerboutlassen zijn verschillende elektronische onderdelen en draden. Tenzij de elektronische componenten binnen de "verzekeringsperiode" worden gebruikt onder massaproductieomstandigheden, vereisen lasnaden in het algemeen vaak oppervlaktereiniging. Werk, verwijder roest, olie, stof en andere onzuiverheden die de laskwaliteit op het lasoppervlak beïnvloeden. Mechanisch schrapen en alcohol, schrobben met aceton en andere eenvoudige en gemakkelijke methoden worden vaak gebruikt bij handmatige bediening.
2. Voorlassen
Voorsolderen is het vooraf bevochtigen van de componentdraden of geleidende lasdelen die moeten worden gesoldeerd met soldeer, in het algemeen ook bekend als vertinnen, vertinnen, vertinnen, enz. Het is juist om voorsolderen te noemen, omdat het proces en het mechanisme het geheel zijn soldeerproces - het soldeer bevochtigt het oppervlak van het laswerk en het oppervlak van het laswerk wordt "geplateerd" met een laag soldeer nadat de diffusie van het metaal een hechtlaag vormt.
Voorsolderen is geen onmisbare handeling bij het solderen, maar het is bijna onmisbaar bij handmatig lassen met soldeerbouten, met name bij onderhoud, foutopsporing en onderzoek en ontwikkeling.
3. Gebruik geen overmatige flux
De juiste hoeveelheid flux is essentieel, maar ga er niet vanuit dat meer beter is. Overmatige hars veroorzaakt niet alleen de werklast van het schoonmaken rond de soldeerverbindingen na het solderen, maar verlengt ook de verwarmingstijd (hars smelt, vervluchtigt en neemt warmte weg), waardoor de werkefficiëntie afneemt; en wanneer de verwarmingstijd onvoldoende is, is het gemakkelijk om in het soldeersel te worden gemengd om "Slag-inclusie"-defect te vormen.
Bij het lassen van schakelelementen stroomt er gemakkelijk te veel flux naar de contacten, wat resulteert in een slecht contact. De juiste hoeveelheid soldeervloeimiddel moet zijn dat het colofoniumparfum alleen de te vormen soldeerverbindingen kan bevochtigen en het colofoniumparfum niet door de printplaat naar het componentoppervlak of het contactgat (zoals IC-socket) kan laten stromen. Voor draden die harskernen gebruiken, is het in principe niet nodig om opnieuw vloeimiddel aan te brengen.
4. Houd de punt van de soldeerbout schoon
Omdat de punt van de soldeerbout tijdens het solderen lange tijd in een staat van hoge temperatuur verkeert en wordt blootgesteld aan door warmte ontbonden stoffen zoals flux, wordt het oppervlak gemakkelijk geoxideerd om een laag zwarte onzuiverheden te vormen, die bijna een warmte-isolatie vormen laag, waardoor de punt van de soldeerbout zijn verwarmingseffect verliest. Wrijf daarom op elk moment de onzuiverheden op het soldeerboutframe. Het is ook een gebruikelijke methode om de punt van de soldeerbout op elk moment af te vegen met een vochtige doek of een vochtige spons.
5. Verwarming is afhankelijk van de soldeerbrug
Bij niet-lopende bandbewerkingen zijn de vormen van soldeerverbindingen voor één soldeerbeurt verschillend en is het voor ons onmogelijk om constant de punt van de soldeerbout te veranderen. Om de efficiëntie van de verwarming van de soldeerboutpunt te verbeteren, is het noodzakelijk om een soldeerbrug te vormen voor warmteoverdracht. De zogenaamde soldeerbrug houdt in dat een kleine hoeveelheid soldeer op de soldeerbout wordt vastgehouden als brug voor warmteoverdracht tussen de punt van de soldeerbout en het lasstuk tijdens het verhitten.
Omdat de warmtegeleidingsefficiëntie van gesmolten metaal veel hoger is dan die van lucht, wordt het laswerk natuurlijk snel verwarmd tot de lastemperatuur. Er moet voor worden gezorgd dat er niet te veel tin als soldeerbrug wordt vastgehouden.
6. De hoeveelheid soldeer moet geschikt zijn
Overmatig soldeer verbruikt niet alleen onnodig duurder tin, maar verlengt ook de soldeertijd en verlaagt dienovereenkomstig de werksnelheid. Wat ernstiger is, is dat in circuits met een hoge dichtheid overmatig tin gemakkelijk onmerkbare kortsluitingen kan veroorzaken. Te weinig soldeer kan echter geen stevige hechting vormen en de sterkte van de soldeerverbindingen verminderen. Vooral bij het solderen van draden op de print zorgt onvoldoende soldeer er vaak voor dat de draden eraf vallen.
7. Lasdelen moeten stevig zijn
Beweeg of tril het laswerk niet voordat het soldeer is gestold, vooral wanneer u een pincet gebruikt om het laswerk vast te klemmen. Wacht tot het soldeer is gestold voordat u het pincet verwijdert. Dit komt omdat het stollingsproces van het soldeer een kristallisatieproces is. Volgens de kristallisatietheorie zal een externe kracht (beweging van de las) tijdens de kristallisatieperiode de kristallisatiecondities veranderen, resulterend in grove kristallen, resulterend in het zogenaamde "koudlassen".
Het uiterlijkverschijnsel is dat het oppervlak dof is en op bonenresten lijkt; de interne structuur van de soldeerverbinding zit los en het is gemakkelijk om luchtspleten en scheuren te hebben, wat resulteert in een afname van de sterkte van de soldeerverbinding en een slechte elektrische geleidbaarheid. Daarom moet het laswerk stil worden gehouden voordat het soldeer stolt. In de praktijk kunnen verschillende geschikte methoden worden gebruikt om de las te fixeren of kunnen betrouwbare klemmaatregelen worden gebruikt.
8. Let op de evacuatie van de soldeerbout
De evacuatie van de soldeerbout moet tijdig zijn en de hoek en richting van de evacuatie hebben een bepaalde relatie met de vorming van soldeerverbindingen. Door de soldeerbout voorzichtig rond te draaien bij het verwijderen, kunnen de soldeerverbindingen goed gesoldeerd blijven, wat in de praktijk moet worden ervaren.
