Wat zijn de redenen waarom het soldeerstation niet volledig is gelast?
Bij het solderen van loodvrije soldeerpasta zien we vaak enkele niet-gesoldeerde verschijnselen: er worden soldeerbruggen gevormd tussen aangrenzende leidingen. Waarom is er zo'n probleem? Vandaag zullen fabrikanten van soldeerpasta u vertellen over:
Doorgaans kan het inzakken van de soldeerpasta om verschillende redenen worden veroorzaakt, waaronder:
1. De oventemperatuur stijgt te snel;
2. De thixotropie van loodvrije soldeerpasta is te slecht of de viscositeit herstelt langzaam na afschuiving;
3. De metaalbelasting of het vastestofgehalte is te laag;
4. De deeltjesgrootteverdeling van het poeder is te breed;
5. De oppervlaktespanning van de flux is te klein.
Afgezien van de oorzaken van het inzakken van de soldeerpasta, zijn er ook enkele factoren die ook veelvoorkomende oorzaken zijn van ondersolderen:
1. In vergelijking met de ruimte tussen soldeerverbindingen is er veel afzetting van soldeerpasta;
2. De verwarmingstemperatuur is te hoog;
3. De verwarmingssnelheid van de soldeerpasta is sneller dan die van de printplaat;
4. De fluxbevochtiging is te snel;
5. De dampspanning van de flux is te laag;
6. Het oplosmiddelgehalte van de flux is te hoog;
7. Het verwekingspunt van de fluxhars is te laag.
Speciale opmerking: wanneer de loodvrije soldeerpasta terugvloeit, onder de bevordering van oppervlaktespanning, kan het gesmolten soldeer breken en het verlies van soldeer zal het probleem van niet-gesoldeerd ernstiger maken. In dit geval zal overtollig soldeer dat zich in een bepaald gebied heeft opgehoopt als gevolg van soldeerverlies ervoor zorgen dat het gesmolten soldeer te veel is om gemakkelijk los te koppelen.
