5-Stappenmethode voor correct solderen met elektrische soldeerbout
1. Eén schaafwond
Schrapen betekent het reinigen van het oppervlak van het te lassen metaal vóór het lassen. U kunt een mes, een zaagblad van schroot enz. gebruiken om de oxidelaag, olievlek of isolerende verf op het lasoppervlak weg te schrapen (of weg te schuren met fijn schuurpapier, of te wissen met een grove gum). totdat het nieuwe metalen oppervlak zichtbaar is. De zelfgemaakte printplaat moet voor het solderen ook de zijkant van de met koper beklede folie zorgvuldig polijsten met fijn schuurpapier of waterschuurpapier. "Schrapen" is een belangrijke stap om de kwaliteit van het lassen te waarborgen, maar wordt vaak over het hoofd gezien door beginners. Als het schrapen niet op zijn plaats zit, zal het vertinnen en lassen niet goed zijn. Opgemerkt moet worden dat sommige componentkabels zijn geplateerd met zilver, goud of vertind. Zolang ze niet geoxideerd of afgepeld zijn, is het niet nodig om ze te schrapen. Als er vuil op het oppervlak zit, kan dit worden weggeveegd met een ruwe gum. De keuze voor een ruwe gum werkt het beste met een grote gum om te tekenen. Sommige vergulde kristallen triode pin leads, enz., zullen moeilijk te plateren zijn met tin nadat de coating is afgeschraapt. Het maakt niet uit wat voor soort "schrapen" wordt toegepast, het is noodzakelijk om aandacht te besteden aan het constant draaien van de componentpennen om rondom de pinnen schoon te maken.
2. Tweede beplating
Plateren is het emailleren van de te solderen onderdelen. Na het "schrapen" van de componentpennen, draadkoppen en andere soldeeronderdelen, moet onmiddellijk een geschikte hoeveelheid vloeimiddel worden aangebracht en moet een dunne laag tin worden geplateerd met een elektrische soldeerbout om te voorkomen dat het oppervlak opnieuw oxideert en de soldeerbaarheid van de componenten. seks. De geplateerde soldeerlaag moet dun en uniform zijn, dus de hoeveelheid tin op de punt van de soldeerbout mag niet elke keer te veel zijn. Voor componenten zoals kristaldiodes en transistors die bang zijn voor hitte, moet u een pincet of een punttang gebruiken om de wortel van de loden pin vast te klemmen om de warmte af te voeren, en deze vervolgens te vertinnen. Het vertinnen van componenten is een belangrijke processtap om verborgen gevaren zoals vals solderen en vals solderen in de soldeertechniek te voorkomen, en het mag niet slordig zijn.
3. Drie testen
De test is om de componenten te controleren die zijn vertind om te zien of de componenten verbranding, vervorming, overlappingslassen (kortsluiting), etc. hebben onder de hoge temperatuur van de elektrische soldeerbout. Voor componenten zoals condensatoren, transistors en geïntegreerde schakelingen moet een multimeter worden gebruikt om te controleren of hun kwaliteit betrouwbaar is, en componenten die van onbetrouwbare kwaliteit blijken te zijn of beschadigd zijn, mogen niet opnieuw worden gebruikt.
4. Vier lassen
Solderen is het solderen van de "test" gekwalificeerde componenten op de printplaat of de aangewezen positie zoals vereist. Bij het solderen moet u de temperatuur en soldeertijd van de elektrische soldeerbout beheersen. Als de temperatuur te laag is en de tijd te kort is, krijgt het gesoldeerde tinoppervlak braamachtige staarten, is het oppervlak niet glad of zelfs tahoeresten. Nadat alles is verdampt, blijft er een bepaalde hoeveelheid vloeimiddel achter tussen het soldeer en het metaal. Na afkoeling zitten het soldeer en het metalen oppervlak vast door de flux (rosin) en kunnen ze met een beetje kracht uit elkaar worden getrokken. Dit is het zogenaamde valse solderen.
Bovendien, als de temperatuur van de elektrische soldeerbout te laag is, wil hij graag solderen en smelt het tin op de soldeerplaats heel langzaam. Componenten zijn beschadigd (zoals het smelten van de plastic verpakking van de condensator, weerstandsverandering van weerstanden als gevolg van hitte, enz.), vooral transistors, die beschadigd raken wanneer de kern boven 100 graden wordt verwarmd. Omgekeerd, als de temperatuur van de soldeerbout te hoog is en de soldeertijd langer is, zal het soldeeroppervlak worden geoxideerd, zal de soldeerstroom zich verspreiden en zullen de soldeerverbindingen niet genoeg tin opeten. Slechts een kleine hoeveelheid soldeer zal de componentdraden verbinden met het metalen oppervlak en de contactweerstand zal erg laag zijn. Als het groot is, wordt het losgekoppeld zodra het wordt getrokken. Dit is het zogenaamde virtueel solderen. Of de temperatuur van de elektrische soldeerbout geschikt is, kan door ervaring worden beoordeeld aan de hand van de lengte van de vertinningstijd van de soldeerboutkop en de hoeveelheid soldeer die aan de kop is bevestigd. De lengte van de lastijd moet ervoor zorgen dat de soldeerverbindingen glad en helder zijn, over het algemeen 2 tot 3 seconden, en de iets grotere soldeerverbindingen mogen niet langer zijn dan 5 seconden. Het lassen van transistors en andere kwetsbare onderdelen is nog steeds hetzelfde als bij het vertinnen, gebruik een pincet, een punttang, enz. om de wortel van de pen vast te klemmen om de warmteafvoer te bevorderen.
Bovendien moet de hoeveelheid soldeer geschikt zijn. Gebruik geen grote massa soldeer om de soldeerverbinding te plakken. De omtrek van de looddraad is vaag te onderscheiden van het tinnen oppervlak van de soldeerverbinding en de vulkanische vorm gezien vanaf de zijkant van de soldeerverbinding is een gekwalificeerde soldeerverbinding. punt. Gebruik bij het solderen met een handsoldeerbout niet de punt van de soldeerbout om het soldeeroppervlak heen en weer te wrijven of hard aan te raken. Zolang het contactoppervlak tussen het vertinde deel van de soldeerboutpunt en het soldeeroppervlak wordt vergroot, kan de warmte effectief worden overgedragen van de soldeerboutpunt naar de soldeerverbinding. deel. Opgemerkt moet worden dat nadat het solderen is voltooid en de soldeerbout is verwijderd, wacht tot het soldeersel op de soldeerverbinding volledig is gestold (4 tot 5 seconden), en maak dan het pincet of de handen los waarmee het onderdeel is vastgezet, anders het lood draad van het gelaste onderdeel kan naar buiten komen, of het oppervlak van de soldeerverbinding kan het zijn als tofu-resten. Als u na het lassen merkt dat de staart van de soldeerverbinding is uitgetrokken, gebruikt u de punt van de elektrische soldeerbout om de hars te dopen en repareert u vervolgens het lassen om het te verwijderen.
Als er schuimranden en -hoeken zijn, betekent dit dat de lastijd te lang is en dat het nodig is om het puin te verwijderen en opnieuw te lassen. De componenten op de printplaat moeten worden opgehangen en vervolgens worden gesoldeerd. Er moet een opening van 2 tot 4 mm zijn tussen de behuizing van het onderdeel en het oppervlak van de printplaat, en deze mag niet dicht bij het oppervlak van de printplaat liggen. De transistor zou hoger moeten zijn. Voor grotere componenten kan de geleidingsdraad, nadat deze in het gat van de printplaat is gestoken, 90 graden worden gebogen in de richting van de koperfoliestrook van het circuit, waarbij een lengte van 2 mm overblijft en voor het lassen wordt afgeplat om de stevigheid te vergroten. Als bij het lassen van apparaten met een hoge ingangsimpedantie, zoals geïntegreerde schakelingen, de betrouwbare verbinding tussen de behuizing van de elektrische soldeerbout en de aarde niet kan worden gegarandeerd, kunt u de restwarmte gebruiken om te lassen nadat u de stekker van de elektrische soldeerbout hebt losgekoppeld. Bij het solderen van printplaten is het ook mogelijk om eerst de weerstanden in te brengen en na het puntsgewijs lassen met een tang of nagelknipper de overtollige lengte van de aansluitdraden af te knippen en vervolgens grotere componenten zoals condensatoren en soldeer ze tenslotte vast. Hittebestendige en kwetsbare transistors, geïntegreerde schakelingen, enz.
5. Vijf cheques
De inspectie is bedoeld om de laskwaliteit van het gelaste circuit te controleren. Er mag geen vals lassen, virtueel lassen, open circuit en kortsluiting in de soldeerverbindingen zijn, vooral of de pinnen van polaire componenten zoals elektrolytische condensatoren en transistors correct zijn gelast. De kwaliteit van het lassen kan worden beoordeeld aan de hand van de kleur en glans van de soldeerverbindingen, de diffusiegraad en de hoeveelheid soldeer. Goed laswerk, de soldeerverbindingen hebben een unieke helderwitte glans, die op basis van ervaring in één oogopslag te zien is; als de kleur en glans van het soldeer bevlekt zijn of als het oppervlak ongelijk is, duidt dit op slecht lassen.
Overmatige soldeeraccumulatie bereikt niet alleen het verwachte doel van het vergroten van de mechanische sterkte, maar creëert ook het risico van virtueel solderen en botsing met nabijgelegen soldeerverbindingen (kortsluiting). Het is zo dat de hoeveelheid soldeer onvoldoende is. In dit geval is het niet gemakkelijk om defecten te zien in de beginfase van het lassen, maar na verloop van tijd kan het eraf vallen als gevolg van trillingen of schudden. Voor problematische slechte soldeerverbindingen moeten reparatielasmaatregelen worden genomen om de laskwaliteit bevredigend te maken.
