Soldeermethode van elektrische soldeerbout

Soldeermethode van elektrische soldeerbout
2.1 Soldeermethode van in-line pin-type componenten
De punt van de soldeerbout moet tegelijkertijd in contact zijn met de twee met elkaar verbonden delen die moeten worden gelast (zoals soldeervoeten en -pads). De soldeerbout staat over het algemeen onder een hoek van 30-45 graden. Vermijd contact met slechts één van de gelaste onderdelen wanneer het verwarmde gebied van de twee gelaste onderdelen zeer verschillend is. De hellingshoek van de soldeerbout moet dienovereenkomstig worden aangepast. Verminder de hellingshoek tussen de soldeerbout en de gesoldeerde componenten met een groot lasgebied, vergroot het contactgebied tussen de gesoldeerde delen met een groot soldeergebied en de soldeerbout en verbeter de thermische geleidbaarheid. , motor, claxon en andere hellingshoeken kunnen rond de 40 graden zijn. De twee te lassen delen kunnen in dezelfde tijd dezelfde temperatuur bereiken. beschouwd als de ideale verwarmingstoestand.
2.2 Lasmethode van chipcomponenten
Breng vóór het solderen vloeimiddel aan op de pad en behandel deze met een soldeerbout om slecht vertinnen of oxidatie van de pad te voorkomen. Oorzaak slecht lassen. Chips hoeven over het algemeen niet te worden verwerkt. Plaats de QFP-chip voorzichtig met een pincet op de printplaat en zorg ervoor dat u de pinnen niet beschadigt. Lijn het uit met de pad. Zorg ervoor dat de chip in de juiste richting wordt geplaatst. Stel de temperatuur van de soldeerbout in op meer dan 300 graden Celsius. Doop een kleine hoeveelheid soldeer op de punt van de soldeerbout en druk met een stuk gereedschap op de uitgelijnde chip. Breng een kleine hoeveelheid soldeer aan op de twee diagonaal geplaatste pinnen, waarbij u de chip nog steeds naar beneden drukt. Soldeer de pinnen op twee diagonale posities zodat de chip vast zit en niet kan worden verplaatst. Controleer na het solderen van de tegenovergestelde hoeken opnieuw of de positie van de chip is uitgelijnd. Indien nodig aanpassen of verwijderen en opnieuw uitlijnen op de printplaat. Wanneer u begint met het solderen van alle pinnen. Soldeer moet worden toegevoegd aan de punt van de soldeerbout. Breng soldeer aan op alle pinnen om de pinnen nat te houden. Raak het uiteinde van elke pin van de chip aan met de punt van de soldeerbout totdat u het soldeer in de pinnetjes ziet vloeien. Houd tijdens het solderen de punt van de soldeerbout evenwijdig aan de pinnen die worden gesoldeerd om overmatige soldeeroverlapping te voorkomen. Nadat alle pinnen zijn gesoldeerd, bevochtigt u alle pinnen met vloeimiddel om het soldeer schoon te maken. Dep het overtollige soldeer waar nodig weg om mogelijke kortsluitingen en overlappingen te voorkomen. Controleer ten slotte met een pincet op zwak solderen, nadat de inspectie is voltooid. Verwijder het vloeimiddel van het bord . Doop de borstel met harde haren in alcohol en veeg deze voorzichtig af in de richting van de speld tot de flux
totdat het verdwijnt.
2-3 Lasmethode van SMD RC-componenten
Stip tin eerst op een soldeerpunt. Plaats vervolgens een uiteinde van de componenten. clip met een pincet
Houd het onderdeel vast, controleer na het solderen van een uiteinde of het correct is geplaatst; als het correct is geplaatst, soldeer dan het andere uiteinde. Als de pinnen erg dun zijn, kunt u in stap 2 tin toevoegen aan de chippennen en vervolgens een pincet gebruiken Klem de kern vast, tik lichtjes op de rand van de tafel om overtollig soldeer te verwijderen. De derde stap is direct solderen met een soldeerbout zonder de soldeerbout te vertinnen.
Lastijd en temperatuurinstelling: de temperatuur wordt bepaald door het daadwerkelijke gebruik. Het is het meest geschikt om een ​​tinpunt 1-4 seconden te solderen en het maximum is niet meer dan 8 seconden. Let meestal op de punt van de soldeerbout, wanneer deze paars wordt, is de temperatuurinstelling te hoog. Algemeen in-line elektronisch materiaal. Stel de werkelijke temperatuur van de soldeerboutpunt in op (350-370 graden); voor Surface Mount Materials (SMT), stelt u de werkelijke temperatuur van de soldeerboutpunt in op (330-350 graden), meestal het smeltpunt van het soldeer plus 100 graden. Bij het solderen van grote componentvoeten mag de temperatuur niet hoger zijn dan 380 graden, maar u kunt het vermogen van de soldeerbout vergroten.
Voorzorgsmaatregelen bij het lassen: Controleer voor het lassen of elke soldeerverbinding (koperhuid) glad, geoxideerd, enz. is. Als er diversen zijn, reinig deze dan met een borstel voordat u gaat lassen. Als er oxidatie is, voeg dan een geschikte hoeveelheid vloeimiddel toe om de lassterkte te vergroten. Let bij het lassen van voorwerpen op het laspunt. Om kortsluiting veroorzaakt door slecht lassen van de lijn te voorkomen. Als de te solderen onderdelen geen hittebestendige verpakkingen zijn zoals kunststof omhulsels. Solderen kan worden uitgevoerd na het coaten van absolute alcohol op het onderdeellichaam om schade door hitte te voorkomen. Controleer na het lassen zorgvuldig de lasstatus van componenten, of er tinresten, tinparels en tinslakken in de omringende soldeerverbindingen aanwezig zijn.